AgőzkamraA hűtőmodulok egy vákuumkamra, mikroszerkezettel a belső falon, általában rézből. Amikor a hő átkerül a hőforrásból a párologtatási területre, a gőzkamra üregében lévő hűtőfolyadék elpárologni kezd, miután alacsony vákuumú környezetben melegítették. Ekkor a hő felszívódik, és a térfogat gyorsan növekszik. A gázfázisú hűtőközeg gyorsan kitölti a gőzkamra teljes üregét. Amikor a gázfázisú munkaközeg viszonylag hideg területtel érintkezik, kondenzáció lép fel. A párolgás során felhalmozódott hő kondenzáció útján szabadul fel, és a kondenzált hűtőfolyadék a mikroszerkezetű kapilláris csövön keresztül visszakerül a párolgási hőforrásba. Ezt a műveletet meg kell ismételni a kamrában.
Anyaga: általában réz
Szerkezet: vákuumkamra mikroszerkezettel a belső falon
Főleg: a szerverhez, csúcskategóriás grafikus kártyákhoz és egyéb termékekhez használják
Hőellenállás értéke: 0,25 fok /W
Alkalmazási hőmérséklet: 0 fok ~150 fok
A vc hűtőborda lemezt általában olyan elektronikai termékekhez használják, amelyek kis térfogatot vagy gyors hőelvezetést igényelnek. Jelenleg elsősorban szerverekben, csúcskategóriás grafikus kártyákban és egyéb termékekben használják. A hőcső erős versenytársa. A vc hűtőborda lemez megjelenése egy lapos lemez, tetején és alján fedéllel, hogy lezárják egymást,
Rézoszlopok támasztják alá. A homogenizáló lemez felső és alsó rézlemezei oxigénmentes rézből készülnek, munkaközegként általában tiszta vizet, a kapilláris szerkezet pedig rézpor-szinterelésből vagy rézhálóból készül. Mindaddig, amíg a gőzkamra lemez megőrzi síklemez tulajdonságait, az alak körvonala az alkalmazott hőelvezető modul környezetétől függ, túl sok korlátozás nélkül, és nincs korlátozás az elhelyezési szögben használat közben. A gyakorlati alkalmazásban a síklap bármely két pontján mért hőmérséklet-különbség 10 foknál kisebb lehet, ami egyenletesebb, mint a hőcső hővezető hatása a hőforrás felé, innen ered a a gőzkamra lemezt. A közös hőmérsékletkiegyenlítő lemez hőellenállása 0,25 fok /W, amelyet 0 fok ~150 fok között használnak.
A megszilárdulásnak négy fő lépése van. A gőzkamra egy kétfázisú folyadékberendezés, amelyet úgy alakítanak ki, hogy tiszta vizet fecskendeznek be egy mikrostruktúrákkal teli edénybe. A hő a külső magas hőmérsékletű terület hővezetésén keresztül jut be a lemezbe. A pontszerű hőforrás körüli víz gyorsan elnyeli a hőt és gőzzé párolog, nagy mennyiségű hőt vonva el. Használja újra a vízgőz látens hőjét. Amikor a táblában lévő gőz a magas nyomású területről az alacsony nyomású területre (azaz az alacsony hőmérsékletű területre) diffundál, és a gőz az alacsonyabb hőmérsékletű belső falat érinti, a vízgőz gyorsan folyadékká kondenzálódik és hőenergiát ad le. A kondenzvíz a mikrostruktúra kapilláris hatására visszaáramlik a hőforrás helyére, hogy befejezze a hőátadási ciklust, kétfázisú ciklusrendszert képezve, ahol a víz és a gőz együtt él. A gőzkamrában a víz elgázosítása folytatódik, és a kamrában a nyomás egyensúlyban marad a hőmérséklet változásával.
A víz hővezetési együtthatója alacsony, ha alacsony hőmérsékleten működik, de mivel a víz viszkozitása a hőmérséklettel változik, a gőzkamra 5 fokon vagy 10 fokon is működhet. Mivel a folyadék visszafolyását kapilláris erő fejti ki, a gőzkamrát kevésbé befolyásolja a gravitáció, és az alkalmazási rendszer tervezési tere bármilyen szögben használható. A gőzkamra egy teljesen zárt passzív eszköz, tápellátás vagy mozgó alkatrészek nélkül.
Rézháló diffúziós kötése és kompozit mikroszerkezete
Különbözik a hővezető csőtől, a gőzkamrátólhűtőmodulokelőször porszívózással, majd tiszta víz befecskendezésével készül, így minden mikroszerkezetet meg lehet tölteni. A megtöltött közeg nem metanolt, alkoholt, acetont stb., hanem gáztalanított tiszta vizet használ, így nem lesz környezetvédelmi probléma, és javítható a gőzkamra hatékonysága és tartóssága.
A homogenizáló lemezben főként kétféle mikrostruktúra található: porszinterezés és többrétegű rézháló, mindkettőnek ugyanaz a hatása. A porszinterezett mikrostruktúra porminőségét és szinterezési minőségét azonban nem könnyű ellenőrizni, míg a többrétegű rézhálós mikroszerkezetet a diffúziós kötő gőzkamra felett és alatt a rézlemezzel és rézhálóval alkalmazzák, és a nyílás konzisztenciája és szabályozhatósága jobb, mint a porszinterezett mikrostruktúra, és a minőség stabilabb. A nagy konzisztencia simábbá teheti a folyadék áramlását, ami nagymértékben csökkentheti a mikrostruktúra vastagságát és a gőzkamra vastagságát.
Az iparban a lemezvastagság 3.{1}}mm 150 W hőátadás mellett. Mivel a rézpor szinterezett mikroszerkezetű gőzkamra minőségét nem könnyű ellenőrizni, az általános hőelvezető modult általában ki kell egészíteni hővezető csövek kialakításával.
A diffúziós kötésű többrétegű rézháló kötési szilárdsága megegyezik az alapfémmel. Nagy légtömörségének köszönhetően nem igényel forrasztást, és a ragasztás során nem keletkezik mikroszerkezeti eltömődés. A diffúziós kötésből készült gőzkamra jobb minőségű és hosszabb élettartamú.
Ha a lyuk a diffúziós kötési módszerrel történő gyártás után szivárog, akkor az utómunkával is javítható. A többrétegű rézháló diffúziós kötésén túlmenően, a kisebb nyílású rézhálót a hőforrás közelében ragasztó gőzkamra kialakítása révén a párolgási területen lévő tiszta víz gyorsan feltöltődik, és a teljes gőzkamra keringése egyenletesebbé válik.
Továbbá a mikroszerkezetet regionális kialakításúvá alakították, amely több hőforrás hőelvezetésére is alkalmazható. Ezért a diffúziós kötéssel és regionális hierarchikus tervezéssel tervezett gőzkamra egységnyi területre eső hőárama jelentősen megnő, és a hőátadási hatás jobb, mint a szinterezett mikroszerkezetű homogenizáló lemezé.
Hőmérsékletkiegyenlítő lemez alkalmazása számítógépben
A hőcső viszonylag kiforrott technológiája és alacsony költsége miatt a gőzkamrás hűtőborda jelenlegi piaci versenyképessége még mindig rosszabb, mint a hőcsőé.
A gőzkamra gyors hőelvezetési jellemzői miatt azonban jelenlegi alkalmazása azokra a piacokra irányul, ahol az elektronikai termékek, például a CPU vagy a GPU energiafogyasztása meghaladja a 80-100 W-ot. Ezért a gőzkamrák többnyire egyedi termékek, amelyek alkalmasak kis térfogatú vagy gyors hőleadást igénylő elektronikai termékekhez. Jelenleg elsősorban szerverekben, csúcskategóriás grafikus kártyákban és egyéb termékekben használják. A jövőben kiváló távközlési berendezésekben, nagy teljesítményű LED-es világításban és egyéb hőleadásban is használható.
A gőzkamra jövőbeli fejlesztése
Jelenleg a gőzkamra kétdimenziós hőelvezető kapilláris szerkezetének elkészítésének fő módszerei közé tartozik a szinterezés, a rézháló, a horony, a fémfólia stb.
Ami a műszaki fejlesztést illeti, mindig is a kutatók célja volt a gőzkamra hőellenállásának további csökkentése és a jövőben annak hővezető hatásának fokozása, hogy a könnyebb bordákhoz, például alumíniumhoz illeszkedjen. Ami a termelést illeti, az ipari fejlődés iránya a termelési hozam javítása és a hűtési megoldások általános költségeinek csökkentésének módja.
A termék alkalmazását tekintve a gőzkamra a hőcsőhöz képest egydimenziós hővezetésről kétdimenziósra bővült.
A jövőben az egyéb lehetséges hőleadási alkalmazások megoldása érdekében sorra fejlesztik a gőzkamrás megoldást.
Következtetés:
A gőzkamra egyfajta lapos hőcső, amely gyorsan át tudja adni a hőforrás felületén összegyűlt hőáramot és szétszórja a kondenzációs felület nagy területére, ezáltal elősegíti a hőkibocsátást és csökkenti az alkatrész felületének hőáramlási sűrűségét. .
A gőzkamra felépítése: teljesen zárt lapos üreg fenéklemezből, keretből és fedőlemezből áll. Az üreg belsejében lévő fal folyadékelnyelő kapilláris magszerkezettel van ellátva. A kapilláris magszerkezet lehet fém drótháló, mikrohorony, rostos huzal vagy fémpor szinterezett mag és többféle szerkezeti kombináció. Ha szükséges, a kamrában tartószerkezetet kell felállítani a vákuumszívás következtében fellépő süllyedés és felmelegedés okozta deformáció leküzdésére.
A gőzkamra előnyei: a kis méret miatt a hűtőborda olyan vékony, mint a belépő szintű alacsony energiafogyasztás; A hővezetés gyors, és nem könnyű hőfelhalmozódást előidézni. A forma nem korlátozott, és lehet négyzet alakú, kerek stb., hogy alkalmazkodjon a különféle hőelvezetési környezetekhez. Alacsony indulási hőmérséklet; Nagy hőátadási sebesség; Jó hőmérséklet-kiegyenlítő teljesítmény; Nagy kimeneti teljesítmény; Alacsony gyártási költség; Hosszú élettartam; Könnyű súly.
A gőzkamra alkalmazása számítógépes területen: a gőzkamra nagy része egyedi termék, amely alkalmas kis térfogatú vagy gyors hőleadást igénylő elektronikai termékekhez. Jelenleg elsősorban szerverekben, táblagépekben, csúcskategóriás grafikus kártyákban és egyéb termékekben használják. A jövőben kiváló távközlési berendezésekben, nagy teljesítményű LED-es világításban és egyéb hőleadásban is használható.
Népszerű tags: gőzkamra hűtőmodulok, Kína, beszállítók, gyártók, gyár, testreszabott, ingyenes minta, Kínában gyártott, Hideg kovácsolt hűtőborda, Hőcsőhűtőhőbélyegző, Ultra vékony gőzkamra hűtőszekrény, Gőzkamra hűtőborda, Gőzkamra hűtőszekrény, VC hűtőborda
